機(jī)械切割良率65%？化學(xué)蝕刻污染大？?激光切割機(jī)通過非接觸加工實(shí)現(xiàn) ±2μ...
AI路徑規(guī)劃+動(dòng)態(tài)聚焦補(bǔ)償！激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)PI膜0.2mm密孔加工，產(chǎn)能提...
破解醫(yī)療制造鈦合金應(yīng)力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題，±...
攻克氧化鋯陶瓷異形件切割難點(diǎn)！飛秒激光設(shè)備實(shí)現(xiàn)±5μm精度，熱影響區(qū)僅為...
傳統(tǒng)切割換型慢、良率低？紫外激光切割機(jī)開啟氫能源電池極片智能加工時(shí)代！...
UV激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)的效應(yīng)是通過短波長激光直接打斷物質(zhì)的分子鏈從而顯出所...
超越激光光啞同體激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備應(yīng)用圖片展示
激光切割機(jī)的原理是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度...
激光加工技術(shù)已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，隨著激光加工技術(shù)，設(shè)備，工...
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